第129章 时代的脉搏，紧紧跟随

星辰控股集团总部会议室，气氛比上次战略研讨会时更加严肃和聚焦。今天，是董事会正式审议“星辰电子元器件项目可行性研究报告暨实施方案”的日子。主导这份报告的，正是星辰电子的总经理，如今也是电子元器件项目筹备组组长的李明浩。李明浩站在投影幕布前，略显紧张，但更多的是兴奋和期待。他深吸一口气，开始了他的陈述：“秦总，各位董事，根据上次战略会议的精神，我带领团队对进军电子元器件领域进行了为期一个月的深入调研和论证，今天向董事会汇报我们的初步方案，恳请审议。”

他的身后，投影仪打出了一份图文并茂的ppt，开篇便是醒目的标题：“星辰控股集团电子元器件产业发展战略（初探）”。

“首先，是市场分析。”李明浩的声音逐渐变得沉稳有力，“正如我们之前讨论的，我国电子工业正处于高速发展期，对各类电子元器件的需求量极为庞大。然而，一个不容忽视的现实是，我国电子元器件产业整体水平不高，尤其是在高端产品领域，如片式多层陶瓷电容器（mLCC）、片式电阻、片式电感、半导体分立器件乃至集成电路，长期严重依赖进口。这不仅制约了我国电子信息产业的自主可控发展，也意味着巨大的进口替代市场空间。”

ppt上展示出了一系列惊人的数据：国内mLCC年需求量高达数千亿颗，进口依赖度超过80%；高端电阻、电感情况类似；半导体分立器件市场更是被国际巨头瓜分。每一组数据，都像一块磁石，吸引着在座每一位有商业嗅觉的人。

“我们的初步目标，”李明浩继续说道，“是先从技术门槛相对较低、市场用量最大、同时也是我们星辰电子自身消耗量较大的基础被动元器件入手，例如mLCC、片式电阻和片式电感。通过这些产品的研发和生产，积累经验，培养团队，建立起我们的核心工艺能力和供应链体系。”

“以mLCC为例，”他切换到下一页ppt，上面是mLCC的结构示意图和工艺流程图，“其主要工艺流程包括：配料、流延、印刷、叠层、均压、切割、排胶、烧结、端接、测试、编带等。这其中，涉及到精密材料技术、薄膜技术、精密印刷技术、高温烧结技术等多个领域。虽然复杂，但并非高不可攀。”

“我们的优势在于：第一，星辰精机在精密机械制造、自动化设备开发方面拥有深厚积累，可以为我们自主或合作开发部分关键生产设备提供支持，例如精密流延机、叠层机、切割机、以及自动化测试和编带设备等，从而降低设备采购成本和对国外供应商的依赖。第二，星辰电子自身就是元器件的使用大户，我们对产品性能、质量要求有深刻理解，可以为新产品的研发提供明确的方向和及时的反馈，甚至可以直接消化一部分早期产能。第三，集团拥有相对充裕的资金支持，可以保障项目初期的研发投入和产能建设。”

接下来，李明浩详细阐述了项目团队组建、技术来源、生产基地选址、投资估算、以及未来三年的发展规划和预期效益。

整个陈述持续了近一个小时。李明浩讲完后，额头上已经渗出了细密的汗珠。他紧张地看着秦奋和各位董事。